010-6156-7782

          185-1545-8199

          智能硬件嵌入式與產品功能性一體化開發

          1.明確硬件總體需求情況,如CPU 處理能力、存儲容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等

          2.根據需求分析制定硬件總體方案,尋求關鍵器件及其技術資料、技術途徑、技術支持,要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制,并對開發調試工具提出明確的要求,關鍵器件索取樣品。

          3.作硬件詳細設計,包括繪制硬件原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB布線,同時完成開發物料清單、生產文件(Gerber)、物料申領。

          4. 領回PCB板及物料后安排焊好2~4 塊單板,作單板調試,對原理設計中的各功能進行調測,必要時修改原理圖并作記錄。

          5.軟硬件系統聯調,一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,經過單板調試后在原理及PCB布線方面有些調整,需第二次投板。

          6.內部驗收及轉中試,試產時,跟蹤產線的問題,積極協助產線解決各項問題,提高優良率,為量產鋪平道路。

          7.小批量產。產品通過驗收后,要進行小批量產,摸清生產工藝,測試工藝,為大批量產做準備。

          8.大批量產。經過小批量產驗證全套電子產品研發、測試、量產工藝都沒有問題后,可以開始大批量產工作。


          无码av高清毛片在线看 - 视频 - 在线观看 - 影视资讯 - 品善网